隆扬电子推出LY-GUT Series晶柱碳导/石墨导 Thermal Pad--面向AI服务器、算力芯片的全新固态TIM方案

——「屏蔽＋吸收」双效合一，破解高频高速传输EMI难题

隆扬电子近日发布两款LOW PIM双面导电胶带Passive Intermodulation 无源互调（PIM）热贴型LY-213LP系列与常温型LY8800系列

TPCA台灣電路板展覽於10月25日在台北南港展覽館圓滿落幕。聚赫新材在此次展覽中展示了多項前沿技術，涵蓋AI高頻銅箔、極薄超平坦可剝銅、透明無膠柔性銅箔基板、光波導奈米石墨銅箔、雷藤電纜包鞘膜等創新產品。

隆扬电子4月10日董事会通过总投资19.20亿元人民币复合铜箔生产基地建设项目，计划在江苏省淮安市经济技术开区建设年产量达2.38亿平方米复合铜箔的生产基地，其中8亿元拟使用超募资金投入，另外11.2亿元将通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式进行筹集。

热烈祝贺公司再次顺利通过2022年度高新技术企业认定，成功取得 江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202232005471，发证时间：2022年11月18日，有效期：3年）