隆扬电子推出LY-GUT Series晶柱碳导/石墨导 Thermal Pad--面向AI服务器、算力芯片的全新固态TIM方案

核心优势:

◆极致导热：Z向导热>100W/m·K，热阻<0.06°C-cm²/W，高效疏导GPU/算力模组局部热点

◆零泄漏风险：固态石墨介质，彻底规避液态金属泄漏、失效问题，适配7x24h高负荷运行

◆柔性高贴合：优秀柔韧性与可压缩性，充分填充芯片-冷板微观间隙，维持低热阻

◆超薄可模切：厚度低至0.2mm，支持包边/背胶/精密模切，适配高密度集成设计

当前头部算力平台加速散热路线迭代，LY-GUT系列依托定向排布工艺构建连续垂直导热通道，为高端算力终端提供高效、可靠的全新热管理选型。

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