隆扬电子近日发布两款LOW PIM双面导电胶带（Passive Intermodulation 无源互调（PIM））热贴型LY-213LP系列与常温型LY8800系列，压敏胶系，两款产品专为5G基站、射频模块等高频场景打造，在宽频范围内展现优异的低无源互调性能，有效降低信号失真风险，两款型号操作灵活，厚度支持30/50/80/100/130/150/200/250μm定制，同时本公司也具备测试材料的HD3和IMD相关性能，在本公司实验室进行的材料的HD3和IMD相关性能测试验证，Typ.-90~-100dBm。欢迎访问官网获取TDS或联系技术团队索取样品。