
极薄可剥离铜箔基板
一种超薄的铜箔:由导电铜层同高分子支撑层组成或有一定厚度的铜箔和铝箔导电层组成。一般将厚度在9um及9um以下的电子电路铜箔, 称为“极薄铜箔”
特性和优势
★ 厚度超薄1.5-5um
★ 表面轮廓度极低
★ 剥离强渡
★ 拉伸强度
★ 延伸率5%
★ 符合MSAP制程中“闪蚀”工艺要求
典型应用
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型号 | 语言 | 文件 |
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★ 厚度超薄1.5-5um
★ 表面轮廓度极低
★ 剥离强渡
★ 拉伸强度
★ 延伸率5%
★ 符合MSAP制程中“闪蚀”工艺要求
型号 | 语言 | 文件 |
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