隆扬电子深耕电磁屏蔽材料二十余年，是国内电磁屏蔽材料领先制造商，对PET、PP、PI等高分子材料处理有着深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等材料制备工序上已形成多项核心技术，其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为代表。
卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，目前已被隆扬电子广泛运用于EMI电子部件等核心产品的生产中，而这恰好与当下复合铜箔主流的两步法制备工艺具有高度同源性。值得注意的是，相较于锂电复合铜箔，隆扬电子上述产品对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要求更为严苛，如今将同等技术延伸、迁移至复合铜箔领域，完全能够有效解决锂电复合铜箔生产过程中上述环节及指标的技术难点，实现技术工艺上的“降维打击”。
基于此，隆扬电子于2019年开始探究相关技术及成熟经验在复合铜箔端的应用，并于2021年设立相关试验线，目前已在材料加工、生产制备、设备整合等核心环节完成了丰富的储备及积累，公司2021 年在台湾竹南自主技术开发完成的复合铜箔试验线，已能够以高良率生产出各式锂电复合铜箔、电子线路复合铜箔等产品，充分具备了高性能复合铜箔量产的能力及基础。
锂电铜箔的需求量预计将伴随新能源汽车产业的高景气而持续增长。隆扬电子本次经过审慎的评估论证，决定投资19.20 亿元人民币，建设标准化复合铜箔“细胞工厂”7座，每座细胞工厂配置5套复合铜箔标准化生产线，全部建设完成后，总产能将达2.38亿平米。
为了确保在此一新赛道能脱颖而出，隆扬电子已加快复合铜箔产业化的进程，并持续关注生产工艺的优化及下游行业的降本要求。隆扬电子已经针对锂电复合铜箔特性，设计出最新一代复合铜箔专用的真空溅镀机和水电镀专用线。首座“细胞工厂”及首套产线预计2023年底在江苏淮安富扬厂区陆续装机，2024年实现投产运营。在第一个细胞工厂达成预期目标后，将依靠“细胞工厂”的快速复制能力推进后续工厂及产线的建设、实现复合铜箔产能的阶梯式释放，以灵活满足市场需求。
本次项目的实施将助力隆扬电子抢占复合铜箔行业市场先机，从而为公司打造又一具有可观前景的优势业务，在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。
