2L COF级软性铜箔基板
软性铜箔基材又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板。FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
特性和优势
★ FCCL具有薄、平坦、轻和可挠性的优点外，还具有电性能、耐热性优良的特点。
★ 较低介电常数（Dk）及介电损耗（Df)，确保电信号快速传输。
★ 良好的热性能，帮助组件热管理。
★ 较高的玻璃化温度（Tg），确保组件在更高的温度下也能良好运行;
★ 卷状形态出货，配合FPC的自动化连续生产。
典型应用
下载
| 型号 | 语言 | 文件 |
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TDS972 |
English |
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导电泡棉，导电胶带，屏蔽材料的导电网纱，还包括电气绝缘胶带，吸波材料，减震和密封材料3 |
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导电泡棉，导电胶带，屏蔽材料的导电网纱，还包括电气绝缘胶带，吸波材料，减震和密封材料2 |
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导电泡棉，材料 |
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