6月29日 公司管理部採取了積極措施應對高溫天氣，確保準時生產、安全生產。
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7月4日 為了滿足客戶緊急打樣的需求，我司分別在台灣和淮安了新設立了打樣中心。
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我司2010年中檢討會議7月25日圓滿落幕。會議之前首先進行拓展訓練來激發團隊活力和凝聚力。會議首先檢討了上半年工作缺失和不足，并對下半年工作計劃做出規劃和部署。各部門從自身角度分析了工作計劃并進行頭腦風暴，集思廣益。會議取得預期效果。傍晚篝火晚會中大家歡聚一堂，載歌載舞。下方圖片是會議及晚會集錦，點擊可查看大圖。 |
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我司黑色超薄導電布膠帶FLT95T5全新上市。
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FLT973T5是我司新研發生產的超薄黑色導電布，柔軟超薄，銅和鎳的結合提供了極佳的導電性，同時具備抗氧化和抗腐蝕等特性。其背覆壓敏性導電膠，可製作成 超薄黑色導電布膠帶。廣泛應在線材端子ESD防治、屏蔽輻射服製作、對厚度和顏色有特別要求的電子內部EMC設計等等。 | |
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顯著優勢: |
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從本期開始我們將談論一個專題EMC設計如何融入產品研發流程，共5個章節，本期先談一下第一個章節
1、業界面臨的挑戰
如何使自己的產品滿足市場中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？這是每一個向國際化轉型公司研發都會面臨的問題與困擾，各個企業產品研發部門面臨著巨大的挑戰。
根據我們對業界大多數企業的瞭解，目前企業在EMC設計方面的現狀是：“三個沒有”──產品工程師沒有掌握EMC設計方法、企業沒有產品EMC設計流程、企業沒有具體明確EMC責任人。主要表現在：
由於國內研發工程師大多數沒有接受系統的全面的EMC培訓經歷，更沒有電磁兼容產品的相關設計經驗！遇到產品EMC設計問題不知如何解決？所以我們經常看到有相當一部份產品工程師整天在整改產品，但往往不得其法，沒有思路！
企業內部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決於個別產品開發人員的素質和經驗，使得公司開發出來的產品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環節出現問題，導致產品多數在後期不能順利的通過測試與認證，影響了產品上市進度。根據我們初步調查，全國90%以上的電子企業沒有一套EMC設計、驗證流程。
企業沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。因為EMC設計整個產品的各個環節，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協調整個產品各部份相關共同對產品最終EMC性能負責！目前業界具有EMC設計的工程師很少，而企業裏面有專職進行那個EMC設計崗位的就更少！
Q：我們現在測量PCB電磁輻射很麻煩，採用的是頻譜儀加自製的近場探頭，先不說精度的問題，光是遇到的大電壓的點都很頭疼，生怕頻譜儀受損。不知能否通過仿真的方法解決。
A：首先，EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試，任何仿真工具都不能替代實際的測試。
其次，Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結構的高頻結構仿真器HSFF分辨可以仿真單板和系統的近場合遠場輻射，以及在有限屏蔽環境下的EMI輻射。
仿真的有效性，取決於你對自己設計的EMI問題的考慮以及相應的的軟體設置。例如：單板上差模?是共模輻射，電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經驗，絕大多數的EMI問題都可以通過仿真分析解決，而且與實際測試比較，效果非常好。
Q：適當選擇PCB與外殼接地的點的原則是什么?
A：選擇PCB與外殼接地點選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。
例如，通常在高頻器件或時鐘產生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的底層與与chassis ground做連接，以儘量縮小整個電流回路面積，也就減少了電磁輻射。
您還可以選擇我司導電布膠帶來屏蔽隔斷相關高頻區域的強輻射。