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11月08日 公司正式推出FLT9738/FLT9739導電布。
| 淮安廠區圖 | 近日,我司正式向業界推出隆揚淮安廠生產的導電布及導電布膠帶系列產品-Flextron。 |
為提升客戶響應的速度,公司對現有組織架構進行了調整。將部門合併整合;加快處理樣品及訂單處理流程;進而有效的服務客戶。 |
10月24日 一年一度的遊園會隆重上演,主題=歡樂分享+愛心傳遞。
10月24日,公司舉行一年一度的金秋遊園會。公司為每個員工發放園遊會消費券供員工消費,各部門都設置自營攤位,經營項目涉及小吃、飲料、日用百貨以及趣味遊戲。笑聲 叫賣聲 聲聲入耳,一派供銷兩旺的欣喜場面。園遊會上,公司還安排了歌唱表演助興,并組織了慈善義賣活動,并將所有義賣所得捐贈給昆山紅十字會。 |
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業界最薄Teflon膠帶,超薄厚度在介面絕緣應用中有良好表現。
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超薄Teflon膠帶是鐵氟龍(PTFE)樹脂薄膜塗布亞克力膠而成。質輕柔軟,性能優良,是一款為提供電子元器件電壓保護、為電容兼容設計中介面絕緣的極佳的電氣絕緣材料。 | |
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應用方式:
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D:散熱設計
從有利於散熱的角度出發,印製板最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小於2cm,而且器件在印製板的排列方式應遵循一定的規則:
原則一
對於採用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列;對於採用強制空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按橫長方式排。
原則二
同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
原則三
在水平方向上,大功率器件儘量靠近印製板邊沿佈置,一遍縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件儘量靠近印製板上方佈置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
原則四
對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯佈局。
原則五
設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印製電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。
Q:公司新做了一款手機,在做3C認證時有一項輻射指標沒過,頻率為50-60M,超過了5dB,應該是充電器引起的,就加了幾個電容,其他的沒有,電容有1μF,100μF的。請問有沒有甚么好的解決方案(不改充電器只更改手機電路)。在手機板的充電器的輸入端加電容能解決嗎?
A:電容大的加大,小的改小,串個BIT,不過是電池導致的可能性不是很大。還有你可以將變頻電感的外殼進行對地短接和屏蔽試試。
Q:適當選擇PCB與外殼接地的點的原則是甚么?
A:選擇PCB與外殼接地點選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給迴流電流(returning current)及控制此迴流電流的路徑。例如,通常在高頻器件或時鐘產生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接,以儘量縮小整個電流回路面積,也就減少電磁輻射。













