隆扬电子（昆山）股份有限公司正式推出 FTA-US高导热柔软易加工三合一散热片，专为散热受制的关键任务而量身定制，是领先级的"零应力"、高导热、无硅挥发之固态热管理解决方案。

FTA-US散热片核心优势：

◆ 领先散热表现：导热系数 9 W/m·K，突破高功率密度工况的散热限制。

◆ "零应力"适应：超低硬度、高压缩蠕变，消除裸Die和高集成多芯片模组的装配应力。

◆ 纯净材料配方：无小分子硅氧烷，在高灵敏度光学及电子环境中零硅污染。

◆ 湿润界面间隙：高粘柔顺湿润表面可充分排除界面微间隙中空气，降低界面热阻。

◆ 装配便捷：自研基体增强技术，超软质地仍便于揭取施工。

较之于液态散热方案，固态方案可靠性高、装配便捷。隆扬电子开发的 FTA-US散热片，"零应力"、高导热、无硅挥发等特性定向解决关键任务级散热问题。

隆扬电子｜让材料创新，成就更稳定的电子世界。